大家好，今天我們來聊聊一個可能不太為人所熟知但非常重要的行業(yè)——晶圓代工。最近，摩根大通證券發(fā)布了一份關于這個行業(yè)的報告，給我們帶來了一個好消息：晶圓代工行業(yè)有望在2024年下半年全面復蘇，并在2025年繼續(xù)增強。

首先，咱們來解釋一下什么是晶圓代工。簡單來說，晶圓代工就是專門為那些沒有自己生產線的半導體公司制造芯片。而這次摩根大通的分析師哈戈谷發(fā)現(xiàn)，這個行業(yè)的庫存問題正在逐漸解決，產業(yè)的整體氣氛也開始好轉。

那么，為什么晶圓代工行業(yè)會復蘇呢?其中一個重要原因是人工智能(AI)的需求持續(xù)上升。大家都知道，現(xiàn)在AI技術越來越火，從智能手機到自動駕駛汽車，再到各種智能家居設備，都離不開AI技術的支持。而AI的發(fā)展，自然就需要更多的芯片來支撐。

除了AI需求，其他非AI領域的需求也在逐漸恢復。比如那些用于大尺寸面板驅動、電源管理以及WiFi連接的芯片，這些產品的訂單也開始多了起來。這些急單的出現(xiàn)，就像是給晶圓代工行業(yè)打了一針強心劑，讓它們看到了復蘇的希望。

而在這個復蘇的過程中，中國大陸的晶圓代工廠表現(xiàn)得尤為出色。它們通過積極的庫存調整，使得產能利用率快速恢復。這主要得益于中國大陸的一些fabless公司(也就是那些只設計芯片但不生產芯片的公司)較早地開始了庫存調整。

另外，全球晶圓代工行業(yè)的資本支出也在發(fā)生變化。非中國大陸晶圓廠的資本支出在2024年預計會下降約25%，到了2025年可能還會進一步下降35-40%。但在中國大陸，由于晶圓廠成熟產能建設的加速，一些主要的半導體設備商在大陸市場的營收貢獻比率已經大幅上升到了40-45%。

當然，任何行業(yè)在復蘇的過程中都不可能一帆風順。晶圓代工行業(yè)也面臨著一些挑戰(zhàn)，比如8英寸晶圓的結構性需求逆風以及12英寸晶圓擴張可能帶來的折舊負擔。不過，哈戈谷分析師也指出，雖然短期內會面臨一些困難，但市場需求仍然存在一定的增長潛力。

總的來說，摩根大通的這份報告給我們帶來了一個好消息：晶圓代工行業(yè)有望在2024年下半年全面復蘇。隨著人工智能技術的不斷發(fā)展以及終端需求的溫和復蘇，這個行業(yè)的前景看起來越來越光明。讓我們一起期待這個行業(yè)的未來發(fā)展吧!