對高性能人工智能芯片的需求將推動整個半導(dǎo)體市場。臺積電可能是最大的贏家,預(yù)計2024年將增長到20%。

盡管該公司表示2023年是個挑戰(zhàn),但它預(yù)計今年的經(jīng)濟(jì)增長將會強(qiáng)勁,并預(yù)計庫存將恢復(fù)到一個健康的水平。

臺積電的增長前景是其對整個行業(yè)預(yù)期的兩倍多,這一增長可能超過10%。公司 預(yù)測收入 與第四季度相比,本季度將減少6.2%,為180億至188億美元,與季節(jié)性格局相符。

不過,該公司表示,在此之后的每一季度,它們可能會增加。截至12月31日的三個月里,高性能計算機(jī)應(yīng)用軟件(包括生成型人工智能)的收入季度增長了17%,而智能手機(jī)芯片的收入則增長了27%,汽車應(yīng)用軟件的銷售增長了13%。

隨著臺灣尖端產(chǎn)能的大規(guī)模擴(kuò)張,以及美國制造廠的建設(shè),該公司的資本支出正趨于平穩(wěn)。以及日本。

對全球半導(dǎo)體市場的影響

TSMC2024年的業(yè)績有可能產(chǎn)生重大影響 其他芯片供應(yīng)商 尤其是那些依賴TSMC制造高端人工智能芯片的公司。

該公司的擴(kuò)張計劃可能會迫使其他芯片供應(yīng)商也這樣做。如果TSMC能夠在高端人工智能芯片市場占據(jù)更大的份額,其他廠商可能需要投資于新的制造設(shè)施來跟上。這可能導(dǎo)致高端人工智能芯片的競爭加劇和價格上漲,直到產(chǎn)能增加。

“ 新數(shù)據(jù) 巴尼特說:"這表明,一半的供應(yīng)鏈領(lǐng)導(dǎo)人計劃在未來12個月內(nèi)實施生成性人工智能,而tsmc在IT替換周期中的成功進(jìn)一步表明,新興科技一體化帶來了一個新時代。"2024年將被證明是塑造未來地緣政治壓力和電子生態(tài)系統(tǒng)演變的關(guān)鍵,以支持在多個下游市場上以A-I驅(qū)動的轉(zhuǎn)型為基礎(chǔ)的日益增長的需求。"

這一繁榮也將增加對TSMC制造能力的需求。這可能會使其他無芯片公司更難通過tsmc生產(chǎn)芯片,這可能會推遲他們的產(chǎn)品進(jìn)入市場。這對于新進(jìn)入人工智能芯片市場的人來說可能特別成問題,因為他們的關(guān)系可能不同于現(xiàn)有的參與者。

最后,英特爾、amd和三星等其他公司將被迫進(jìn)行創(chuàng)新,以跟上潮流。它可能導(dǎo)致開發(fā)新的和更強(qiáng)大的人工智能芯片,使消費(fèi)者和企業(yè)都能受益。

新的建筑可以緩解TSMC容量限制

臺積電正在擴(kuò)大其全球制造足跡的幾個新的工廠項目。該公司預(yù)計將在夏季之后開始在德國的一個工廠建設(shè),并正在探索在亞利桑那州建造第二個工廠。

下個月,它將打開 第一株日本植物 ,由于今年晚些時候產(chǎn)量增加,該公司也在考慮 第二工廠 在鄉(xiāng)下。臺積委還在評估在臺灣南部城市高雄建造第三座房屋的工程。這三臺工廠都將生產(chǎn)先進(jìn)的2納米芯片,而蘋果和高通等公司將成為首批客戶。

TSMC除了擴(kuò)大其全球足跡外,還對其現(xiàn)有設(shè)施進(jìn)行了大量投資。公司希望 花費(fèi)280億至320億美元 與2023年一致的2024年資本支出。資本投資將有助于更新和擴(kuò)大現(xiàn)有的設(shè)施并建造新的設(shè)施。

這些新的FAB項目對于TSMC滿足日益增長的高端芯片需求的戰(zhàn)略至關(guān)重要。該公司也在投資先進(jìn)的包裝技術(shù),例如 聯(lián)邦財政部 隨著芯片變得越來越小、越來越復(fù)雜,它們變得越來越重要。

對整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說是一個好得多的年份

總體而言,TSMC2024年的強(qiáng)勁表現(xiàn)可能會對整個芯片行業(yè)產(chǎn)生積極影響。它可能導(dǎo)致競爭、創(chuàng)新和消費(fèi)者選擇的增加。然而,它也可能對其他芯片供應(yīng)商施加壓力,并使新進(jìn)入者更難進(jìn)入市場。必須指出,這些只是潛在影響,TSMC業(yè)績的實際影響將取決于若干因素,包括芯片市場的總體健康狀況和其他芯片供應(yīng)商的戰(zhàn)略。